通孔焊盘与过孔的区别，pcb通孔焊盘大小
温馨提示：这篇文章已超过525天没有更新，请注意相关的内容是否还可用！
在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插封装的的器件来说，几乎是一样的。VIA的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。比如设定过孔0.5mm，实际完成后的孔径只有0.4mm。PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一点，约0.05mm。VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。PAD的焊环最小宽度为0.20mm，以便保证焊盘的附着力量。《通孔焊盘与过孔的区别，pcb通孔焊盘大小》来自互联网同行内容，若有侵权，请联系我们删除！
在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插(DIP)封装的的器件来说，几乎是一样的。
（图片来源网络，侵删）
但是！在PCB制造中，活动：慈云数据爆款香港服务器，CTG+CN2高速带宽、快速稳定、平均延迟10+ms 速度快，免备案，每月仅需19元！！ 点击查看它们的处理方法是不一样的。
1.??????VIA的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm，实际完成后的孔径只有0.4mm。
2.??????PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一点，约0.05mm。比如设计孔径0.5mm，钻孔会是0.65mm，完成后的孔径是0.55mm。
3.??????VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。测试点也做不了。
4.??????VIA的焊环最小宽度为0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。
5.??????PAD的焊环最小宽度为0.20mm（通用工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。
44426367
《通孔焊盘与过孔的区别，pcb通孔焊盘大小》来自互联网同行内容，若有侵权，请联系我们删除！
免责声明：我们致力于保护作者版权，注重分享，被刊用文章因无法核实真实出处，未能及时与作者取得联系，或有版权异议的，请联系管理员，我们会立即处理! 部分文章是来自自研大数据AI进行生成,内容摘自(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供学习参考,不准确地方联系删除处理! 图片声明：本站部分配图来自人工智能系统AI生成,觅知网授权图片,PxHere摄影无版权图库和百度，360，搜狗等多加搜索引擎自动关键词搜索配图，如有侵权的图片，请第一时间联系我们，邮箱：ciyunidc@ciyunshuju.com。本站只作为美观性配图使用,无任何非法侵犯第三方意图,一切解释权归图片著作权方,本站不承担任何责任。如有恶意碰瓷者,必当奉陪到底严惩不贷!
