联发科与Meta联手进军AI战局，智能手机与AR/MR设备集成成为新战场
据经济日报报道，台湾芯片制造商联发科正进一步深化其在人工智能（AI）应用领域的布局，聚焦于智能手机与增强现实/混合现实（AR/MR）设备的融合。通过与Meta合作，联发科计划利用其天玑系列手机芯片作为平台，与Meta的Quest设备共同瞄准沉浸式体验市场，旨在抓住3D成像结合生成式AI所开启的巨大商业机遇，为用户提供身临其境的体验。
在此之前，苹果和高通等科技巨头已认识到3D成像与生成式AI结合在沉浸式体验中的潜力，积极部署相关战略。苹果通过iPhone和Vision Pro头显构建生态体系，高通则加强了与谷歌的合作。联发科和Meta的加入，无疑将使得3D成像市场的竞争更加白热化。
行业内部消息指出，生成式AI业务正处于爆发前夕，云端服务提供商（CSP）正积极构建AI服务器，展开“算力竞赛”，预示着未来AI市场需求或将从云端延伸至边缘设备，拓展至智能手机和AR/MR终端设备，扩大AI应用领域。
苹果在WWDC上展示了即将推出的产品，此前已发布了Vision Pro MR设备，并计划通过在9月推出的iPhone 16系列中整合iOS 18的AI功能，进一步扩展其AI技术布局。据报道，iPhone 16系列将大幅增强3D摄影功能，并提升与Vision Pro的集成度，表明3D成像将成为苹果AI战略的新前沿应用领域。
非苹果阵营亦在感知此趋势与机遇，高通与谷歌合作，意在智能手机和可穿戴设备中集成相关系统。谷歌已加强其在台湾的硬件开发团队，可能直接与台积电等大型半导体公司合作开发3D成像应用，高通则将携手谷歌，将3D成像平台整合进智能手机，强化未来AI战略。
除了语言模型，成像是为用户提供实体体验的AI应用之一。目前，AI在成像应用多集中于照片编辑和卡通化，但随着移动设备相机功能的提升，AI将逐渐融入3D成像中。因此，主要移动平台供应商未来不仅会在硬件规格上强调AI处理芯片，还将升级成像硬件规格，预计这将成为新的竞技场，引发由AI驱动的智能手机升级新潮。
